सेमीकंडक्टर उद्योग में एयर चाकू का उपयोग मुख्य रूप से निम्नलिखित पहलुओं में किया जाता है

सफाई और धूल हटाना: सेमीकंडक्टर निर्माण के दौरान, विनिर्माण उपकरण, कार्य वातावरण और सेमीकंडक्टर चिप की सफाई बहुत अधिक होती है। वायु चाकू सतह से छोटे कणों और धूल को उड़ाने के लिए उच्च गति वाले वायु प्रवाह का उपयोग कर सकते हैं, जिससे यह सुनिश्चित होता है कि विनिर्माण उपकरण और पर्यावरण स्वच्छ हैं और अशुद्धियाँ चिप निर्माण प्रक्रिया में हस्तक्षेप नहीं करती हैं।
काटना और विभाजित करना: सेमीकंडक्टर उद्योग में, सेमीकंडक्टर वेफर्स या चिप्स को काटना और विभाजित करना अक्सर आवश्यक होता है। वायु चाकू अर्धचालक सामग्री को सटीक और साफ तरीके से काटने के लिए उच्च गति वाले वायु प्रवाह का उत्पादन करते हैं, जिससे काटने की रेखाओं की चपटापन और सटीकता सुनिश्चित होती है और काटने की प्रक्रिया के दौरान उत्पन्न कणों और अवशेषों को कम किया जाता है।
शीतलन और गर्मी अपव्यय: सेमीकंडक्टर चिप्स ऑपरेशन के दौरान बहुत अधिक गर्मी उत्पन्न करते हैं और चिप के सामान्य ऑपरेटिंग तापमान को बनाए रखने के लिए कुशल गर्मी अपव्यय की आवश्यकता होती है। वायु चाकू गर्मी हस्तांतरण और अपव्यय में तेजी लाने के लिए बड़ी मात्रा में वायु प्रवाह उत्पन्न कर सकते हैं, जिससे सेमीकंडक्टर चिप्स को सही तापमान सीमा बनाए रखने और प्रदर्शन और जीवन में सुधार करने में मदद मिलती है।